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                                                          发稿时间:2020-08-12 20:53:02

                                                          在这之前,包云岗曾统计过半导体行业顶级会议ISCA论文作者在最近十年内的职业去向。结果令他失望。这些优秀的校园人才有多达96%会选择在美国就业,只有可怜的4%会选择留在国内。行业急需高校补上人才缺口,但高校自身的人才却在不断流失。由于多年来产业的落后,导致大部分半导体毕业生不是出国,就是转行去了互联网、计算机等行业。留在半导体行业的人,屈指可数。

                                                          去年5月,华为被美国制裁,海思芯片惨遭重创。中科院科研人员主动找到华为,想要给予技术帮助。但当时中科院正在研究RISC-V开源芯片技术,而华为的主力芯片都是基于ARM。在这种危机时刻,中科院一点忙都帮不上。华为,只能靠自己。7月15日,一则“五位2016级本科生主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片的设计,并实现了流水线制造”的消息,引发了芯片行业的震荡。参与项目的五位同学,将这枚芯片命名为 “果壳”(NutShell)——发音与“国科” 相似。

                                                          观:对你来说,绿卡比续签好在哪?

                                                          观:请问您是什么时候听说哈里斯的?

                                                          拿芯片架构师来说,一颗芯片,性能的60%取决于架构师。他们是芯片灵魂的缔造者。而在国内,合格的架构师不超过三位数,顶级的架构师不超过两位数。还不如邻国日本的一个零头。不仅是顶端设计人才,人才缺口遍布行业的方方面面。芯片流水线的制造工人、操作工人、封测工人、设备协调工人、企业管理人才等等,全都面临着无人可用的境地。

                                                          等到他们30岁时,就已经是计算机和芯片领域和的“老兵”了。那时,他们将进入各自的工作岗位,或许在学术界做研究,或许去前线研发产品,能力会得到更大的发挥和展现。国科大表示,“一生一芯”计划不会停止,还会继续向向全国辐射。力争3年后,在全国每年能培养500名学生,5年后实现每年培养1000名学生,10年达到每年培养一万名学生。同时,国内其他高校也在蓄力。今年六月份,即将毕业的电子科技大学示范性微电子学院首届本科生领取毕业证时发现,除了证书,还多了一份特殊的礼物——一个嵌入了一枚2.8mm*2.8mm芯片的钥匙扣。

                                                          “一生一芯”确定后,张云岗开始招揽人才。他最初联系了几位国科大的本科生同学,询问他们愿不愿意参加这个“一生一芯”计划当小白鼠。刚开始还有些忐忑,担心同学们会不会不感兴趣。但意外的是,这些准00后(98/99出生)没有退缩,都马上回复表示同意,非常积极地表示愿意挑战一下,愿意当小白鼠。金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞五位同学代表随即很快被选出。同时,这个计划上报到国科大管理层,得到了李树深校长的高度重视,迅速累计召集5个以上部门,来协调扶持该计划。全校上下万众一心,推动这项计划的开启。很快,芯片内部代号“COOSCA”也已经起好,是三门课——计算机组织(Computer Organization)、操作系统(Operating System)、计算机体系结构(Computer Architecture)的缩写。

                                                          “一生一芯”群中的讨论人凑齐后,日程立刻安排上。就像真实残酷的公司竞争一样,同学们一上来面对的就是紧迫的时间压力。中科院确定了最合适的流片班车是12月17日,这样能保证芯片在4月份完成封装,返回学校进行测试。如果一切顺利,那就可以赶上五月底的国科大本科毕业答辩,到时可以在答辩现场展示芯片。但是如果错过这趟班车,那就需要再等2个月赶下一趟班车,这就意味着芯片不可能在毕业答辩时返回。为此,他们只有不到4个月的开发时间。如此短暂的时间,让每一天看起来都极其宝贵。8月20日,国科大落实中芯国际110nm工艺的流片渠道。七天后,“一生一芯”计划火速启动。

                                                          2016级学生在江苏常州某IC企业进行集成电路工程项目实习有些同学甚至在实习开始时就能独立完成一些电路设计工作,本科就成长为一名优秀的集成电路设计工程师。一位参与全程的学生这样说:上过这门课后,如果是数字组的芯片的话我就参与了她从前端到后端的所有流程,我知晓各个寄存器的巧妙配合,如果是模拟组那我也能说一说其中的基本原理。

                                                          30多年,MOSIS和美国各大半导体公司合作,为大学和研究机构流了60000多款芯片,培养了数万名学生,使美国芯片设计迎来大爆发。英伟达、高通这些芯片巨头,都是在MOSIS上孵化出来的。如今美国知名的半导体企业,依旧保留这项传统。它们会将自己的几条产线预留出来,免费给学校用,即使流片的成本不菲,哪怕赔钱,也依旧坚持做。作为投桃报李,学校向企业输出人才和研究成果。这种良性循环,让美国的至今芯片人才数量仍然保持着很高的水平。长年累月下来,人才优势就体现出来了。